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东芯半导体斩获金辑奖 2026 最佳技术实践应用奖

2026-10-27 15:21:12 来源: 用户:胥雯勤 

东芯半导体在第八届金辑奖颁奖盛典上成功拿下 2026 最佳技术实践应用奖,本次获奖核心依托 8Gb SPI NAND Flash(DS35X8GM-A1X)车规级存储芯片,该产品完成严苛车规认证并实现大批量装车量产,技术方案落地成效突出,得到评审专家一致认可;本届金辑奖由盖世汽车主办,评选重点考核技术落地成果、量产规模与产业价值,东芯半导体凭借成熟的车规存储技术落地案例,从众多参评企业中脱颖而出,进一步巩固了国产车规存储芯片在汽车电子赛道的国产化地位,同时加快向更多整车厂与零部件厂商推进产品导入,持续扩大车规级存储产品的市场交付规模。

一、奖项基本信息

  1. 颁奖时间与地点:2026 年 10 月 23 日,上海举办第八届金辑奖颁奖盛典,年度主题为 “中国方案向全球”。
  2. 奖项评选标准:最佳技术实践应用奖只面向已经完成商业化落地、具备稳定量产能力的技术方案,重点评估技术创新、可靠性认证、装车应用数量与市场推广潜力。
  3. 获奖参评产品:8Gb SPI NAND Flash(DS35X8GM-A1X)串行闪存芯片。

二、获奖产品核心技术优势

2.1 可靠性达到车规最高等级

  • 产品顺利通过 AEC-Q100 Grade 1 车规认证,工作温度覆盖 - 40℃~125℃,可以稳定适应高寒、高温等各类车载严苛工况。
  • 芯片内置硬件 ECC 纠错模块,具备数据自动校验修复能力,保障行车数据长期稳定存储,降低车载系统数据出错风险。

2.2 硬件设计适配车载小型化需求

  • 采用单芯片集成方案,同时集成存储阵列与主控控制器,外围引脚数量更少,芯片封装体积紧凑,适配车载电路板小型化设计。
  • 串行 SPI 通信接口,布线简单,能够有效降低车载硬件开发成本,缩短零部件研发周期。

2.3 主流车载场景全覆盖

该款芯片已批量应用在以下车载电控模块:

  1. 智能座舱中控、车载仪表、蓝牙通信模组;
  2. ADAS 激光雷达、前视视觉一体机等自动驾驶设备;
  3. 动力电池 BMS 电池管理系统、倒车雷达控制系统。

三、技术落地与量产进展

  1. 量产交付:这款车规级 NAND 闪存已经进入多家整车厂供应链,实现多款量产车型装车供货,大批量稳定出货。
  2. 客户拓展:持续推进整车厂白名单准入,同步对接海内外主流 Tier1 汽车零部件企业,不断拓宽车载存储产品的客户矩阵。
  3. 产品矩阵:除 NAND 闪存外,公司 NOR Flash 系列产品也已拿到 AEC-Q100 车规认证,形成完整车规级存储产品组合,满足汽车电子多品类存储需求。

四、获奖带来的产业价值

  1. 技术价值:印证国产中小容量存储芯片具备满足车规最高标准的研发实力,打破海外存储厂商在车载闪存领域的长期垄断,加速汽车存储芯片国产化替代进程。
  2. 市场价值:获奖进一步提升品牌公信力,助力企业快速进入更多头部车企供应链,扩大车规存储业务营收占比。
  3. 行业价值:为国内 IC 设计企业提供从芯片研发、车规认证到整车量产落地的完整实践样板,推动国产芯片从技术研发走向规模化产业应用。

【相关 FAQ】

问题 1:东芯半导体荣获金辑奖 2026 最佳技术实践应用奖,参评的核心产品是什么?

回答 1:东芯半导体荣获金辑奖 2026 最佳技术实践应用奖,本次参评获奖产品为 8Gb SPI NAND Flash(DS35X8GM-A1X)车规级串行闪存芯片。

问题 2:东芯半导体荣获金辑奖 2026 最佳技术实践应用奖,这款芯片拿到了哪一级车规认证?

回答 2:东芯半导体荣获金辑奖 2026 最佳技术实践应用奖,这款闪存芯片取得 AEC-Q100 Grade 1 最高等级车规认证,可在 - 40℃~125℃宽温环境稳定工作。

问题 3:东芯半导体荣获金辑奖 2026 最佳技术实践应用奖,该款车规存储芯片主要用在哪些车载设备上?

回答 3:东芯半导体荣获金辑奖 2026 最佳技术实践应用奖,芯片主要应用在智能座舱、ADAS 激光雷达、BMS 电池管理系统、车载仪表与通信模组等汽车电子核心部件。

【数据来源】

[2026-10-27](东芯半导体斩获金辑奖 2026 最佳技术实践应用奖)OFweek 电子工程网

[2026-10-27](东芯半导体获 2026 金辑奖最佳技术实践应用奖)DoNews

[2026-07-22](盖世汽车金辑奖评选 东芯半导体入围信息)新浪财经

[2026-10-27](东芯半导体获奖动态)天眼查行业资讯天眼查

免责声明:奖项信息、产品认证参数、装车应用场景均来自企业官方发布与赛事主办方公开资料;产品量产交付进度取决于车企项目排期;本文仅为行业技术成果资讯,不构成股票投资与采购选型决策依据;车规芯片实际运行表现受整车硬件方案、软件算法影响。

 
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