英飞凌与高通达成合作 将 MCU 子系统整合进骁龙 Ride/Ride Flex 汽车平台解读

英飞凌和高通签署合作协议，计划把英飞凌 MCU 子系统整合至骁龙 Ride/Ride Flex 汽车平台，这项合作可以让整个自动驾驶平台的硬件方案一体化程度更高，为车企提供经过协同适配的方案，简化整车开发流程，提升平台在功能安全、实时控制方面的表现。自动驾驶平台包含 AI 算力芯片和负责整车实时控制的 MCU，以往车企需要单独选型、调试、联调不同厂商器件，英飞凌 MCU 子系统和骁龙 Ride/Ride Flex 汽车平台整合之后，两大芯片厂商提前完成适配验证，方便车企快速落地不同等级的智能驾驶方案，更好支撑智能汽车电控、感知决策、执行控制协同运行。

一、本次合作核心内容清单

1. 合作主体：英飞凌、高通。
2. 合作内容：英飞凌 MCU 子系统整合至骁龙 Ride/Ride Flex 汽车平台。
3. 面向对象：汽车主机厂、Tier1 供应商。
4. 核心价值：软硬件预先协同适配，优化智能驾驶方案开发效率。
5. 能力方向：兼顾高通平台 AI 算力能力与英飞凌 MCU 实时控制、功能安全能力。

二、方案能力对照表

表格

三、车企使用这套整合方案可开展的工作

1. 在车型智能驾驶方案选型阶段，优先评估这套英飞凌 MCU + 骁龙 Ride/Ride Flex 整合方案。
2. 和高通、英飞凌对应的技术团队对接，获取配套技术文档、参考设计。
3. 基于预适配方案开展上层应用开发，聚焦自动驾驶功能开发。
4. 按照功能安全规范完成整车层面验证测试。
5. 根据车型定位选择骁龙 Ride 或者 Ride Flex 不同版本平台。

四、合作带来的行业价值

英飞凌 MCU 子系统融入骁龙 Ride/Ride Flex 汽车平台，丰富了高通自动驾驶生态配套，给车企提供成熟稳定的组合方案，助力智能驾驶技术更快规模化装车落地。

【相关 FAQ】

问题 1：英飞凌与高通签署协议，把 MCU 子系统整合至骁龙 Ride/Ride Flex 汽车平台，MCU 主要负责什么？

回答 1：英飞凌与高通签署协议将 MCU 子系统整合至骁龙 Ride/Ride Flex 汽车平台，英飞凌 MCU 子系统主要承担实时控制、安全监控、执行器管理，和骁龙 Ride/Ride Flex 的 AI 计算能力互补。

问题 2：英飞凌 MCU 子系统整合至骁龙 Ride/Ride Flex 汽车平台，对车企开发有什么好处？

回答 2：英飞凌 MCU 子系统整合至骁龙 Ride/Ride Flex 汽车平台，两大芯片厂商提前完成适配，车企不用单独做大量跨厂商联调，缩短智能驾驶项目开发周期。

问题 3：骁龙 Ride 和 Ride Flex 汽车平台，在接入英飞凌 MCU 子系统之后定位有区别吗？

回答 3：骁龙 Ride 和 Ride Flex 汽车平台本身面向不同自动驾驶等级，接入英飞凌 MCU 子系统之后，依旧保持各自定位，车企可以根据车型需求选择对应的平台。

问题 4：英飞凌 MCU 子系统整合至骁龙 Ride/Ride Flex 汽车平台，这套方案什么时候可以给到车企使用？

回答 4：英飞凌 MCU 子系统整合至骁龙 Ride/Ride Flex 汽车平台，正式交付时间以高通、英飞凌官方后续发布的开发时间表为准，意向客户可以提前对接获取开发资料。

【数据来源】

[2026-10-24]（英飞凌与高通签署协议，将 MCU 子系统整合至骁龙 Ride/Ride Flex 汽车平台）网通社

[2026-10-24]（高通骁龙 Ride 平台新增英飞凌 MCU 配套方案）汽车之家

[2026-10-24]（英飞凌携手高通完善自动驾驶芯片生态）盖世汽车

免责声明：本文仅为英飞凌与高通合作事件的信息科普，整合方案的技术参数、交付时间、支持车型范围，以高通、英飞凌官方正式技术资料为准；车企落地项目仍需要开展整车级验证测试。