北汽集团联合新紫光集团成立创新中心 舱驾控一体芯片计划 2028 年量产上车

北汽集团和新紫光集团在 11 月 12 日正式揭牌联合创新中心，北汽研究总院和紫光同芯同步签下芯片合作协议，核心目标是联合研发车规级舱驾控一体 SoC 芯片，这款芯片规划单颗算力 1000TOPS，计划 2028 年搭载首发车型量产上车，这次合作是双方今年 5 月达成战略合作之后的落地动作，把整车场景能力和芯片设计能力结合起来，推动国产车载芯片从单一座舱、单一驾驶芯片，走向舱驾控一体化中央计算方案，降低多芯片架构带来的成本、功耗和通信延迟问题。北汽这边主要负责整车平台、车型场景定义、整车验证和后续装车落地，新紫光旗下紫光同芯承担芯片设计、算力架构、车规可靠性相关研发工作，一体化方案就是用一颗芯片同时跑智能驾驶、智能座舱、整车控制相关任务，不用多颗独立芯片互相通信，响应速度更快，数据链路更短，也更容易做整车信息安全管控。除了这款旗舰舱驾控一体芯片，双方还会同步研发中央计算平台、智能底盘域控制器、下一代座舱芯片，后续合作范围还会拓展到商用车、零部件配套、供应链共建、产业资本协同等方向。

合作主体分工对比表

舱驾控一体芯片核心参数清单

1. 芯片类型：车规级舱驾控一体 SoC 系统级芯片
2. 规划算力：基础算力 1000TOPS，支持算力扩展，适配不同配置车型
3. 架构特点：单芯片融合座舱、智驾、整车控制，一体化中央计算路线
4. 落地节点：目标 2028 年首发车型量产上车
5. 配套方向：同步开发中央计算平台、智能底盘域控制器等配套硬件

项目推进流程

1. 依托新揭牌的联合创新中心，联合工作组已经组建，开展芯片方案定义、架构设计。
2. 完成芯片方案评审之后，进入芯片前端设计、流片、A 样 B 样样品阶段。
3. 开展车规级可靠性认证、高低温、电磁兼容、耐久测试，同步做算法适配。
4. 进入北汽整车台架测试、实车标定，匹配整车电子电气架构。
5. 完成整车验证后，在 2028 年搭载指定首发车型实现量产交付。

综合来看，这次合作重点是补齐国产高算力舱驾一体芯片的装车落地链条，不是单纯做芯片研发，而是芯片 + 整车同步定义开发，能减少芯片上车之后的适配难题，不过从研发、流片到车规认证、整车量产周期很长，中间存在技术迭代、认证周期调整的不确定性。

【相关 FAQ】

问题 1：北汽集团与新紫光集团联合创新中心的舱驾控一体芯片，计划什么时候量产上车？

回答 1：北汽集团与新紫光集团联合创新中心研发的舱驾控一体芯片，项目目标是 2028 年搭载首发车型量产上车，目前已经成立联合工作组推进开发。

问题 2：北汽集团和新紫光集团合作的舱驾控一体芯片是什么架构，算力多少？

回答 2：北汽集团和新紫光集团合作的舱驾控一体芯片属于 SoC 系统级芯片，规划单颗算力 1000TOPS，采用单芯片融合座舱、智驾、整车控制的一体化方案，算力支持扩展。

问题 3：北汽集团和新紫光集团这次揭牌联合创新中心，是第一次合作吗？

回答 3：不是第一次合作，北汽集团与新紫光集团在今年 5 月就已经达成战略合作，本次联合创新中心揭牌、舱驾控芯片签约，是前期战略合作的落地深化。

问题 4：北汽集团和新紫光集团除了舱驾控一体芯片，还有哪些合作方向？

回答 4：北汽集团和新紫光集团还会研发舱驾控一体中央计算平台、智能底盘域控制器、下一代智能座舱芯片，后续拓展到商用车、零部件、供应链、产业资本等领域。

【参考资料】

[2026-11-13]（北汽集团与新紫光集团揭牌联合创新中心 舱驾控一体芯片计划 2028 年量产上车）网通社

[2026-11-13]（北汽与新紫光联合芯片项目拟 2028 年量产上车）财联社

[2026-11-13]（北汽携手新紫光集团，舱驾控一体芯片拟 2028 年量产上车）盖世汽车

[2026-11-13]（北汽与新紫光联合芯片项目拟 2028 年量产上车）界面新闻

[2026-05-18]（北汽集团与新紫光集团达成战略合作）证券时报

【免责声明】

本文内容仅为北汽集团与新紫光集团联合创新中心及舱驾控一体芯片项目的公开信息梳理，项目研发、流片、车规认证、量产节点存在不确定性，量产时间、芯片参数、搭载车型都可能随研发进度调整。内容不构成产业投资、购车相关建议，相关进展请以企业官方后续公告为准。